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金相镶嵌料的使用方法

2018-08-23

金相镶嵌料CM1特点:金相镶嵌料CM1是一种由粉、液双组份组合的室温快速固化胶,即:由金相胶粉和金相固化剂构成的特种胶。在室温条件下将固化剂和胶粉混淆,5-10分钟后即可固化成为硬质透明切片,并可以对该切片进行打磨、抛光等加工,它具有固化放热低、热紧缩性小、耐候性好等特点,适用于电子行业做微切片用。下面金相镶嵌料厂家小编为大家介绍一下:

金相镶嵌料CM1的使用方法:

1、清除镶嵌样品的油污并将其固定在模具中;

2、取一只塑料杯和一支玻璃棒,先将固化剂倒进塑料杯中,再向此中加1.4倍重量的胶粉,用玻璃棒搅拌,混淆成稀浆状,注入预先准备好的模具中,静置,约5-10min该胶固化;

3、从模具中取出固化的切片,打磨、抛光等。

金相镶嵌料CM1配套使用:冷镶嵌模,Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm,40*25mm,还可搭配真空镶嵌机用。

金相镶嵌料CM2特点:透明无色液体,透明度极高,无色低粘度、放热性中等,快速固化必须与催化剂并用。要想能使产物到达水晶般的透明,必须有抛光粉加抛光绒布在专用抛光机上抛光才行。

金相镶嵌料CM2使用方法:金相镶嵌料CM2-硬化剂-催化剂的配制比例是30:1:1,如需加速硬化可以加大硬化剂及催化剂的比例,在加入硬化剂及催化剂后,逐转动量杯让硬化剂和催化剂溶合在一起即可,不要去搅拌!以免人为产生气泡。

金相镶嵌料CM2用途:用于优质工艺品、标本、水晶花、千年虫琥珀饰品、人造琥珀、用于如净水般的铸塑品等制作,以及PWB、PCB、FPC微切片制作等。

金相镶嵌料CM2配套使用:冷镶嵌模,Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm,40*25mm,还可搭配真空镶嵌机用。

金相镶嵌料CM3特点:具有精良的透明性;能满足无机质料样品的镶嵌;由于其在固化中,发热少,温度低,可用于有机质料样品,如线路板等样品的镶嵌;同时,它的精良活动性使样品内的孔洞和缝隙满盈树脂。当金相镶嵌料CM3和真空镶嵌机配套用时,镶嵌质料将能完全添补样品内的微孔洞和极细缝隙。

金相镶嵌料CM3配套使用:冷镶嵌模,Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm,40*25mm,还可搭配真空镶嵌机用。


金相镶嵌料 FHM4

赋耘检测技术(上海)有限公司是一家集研发、制造、销售、培训、第三方检测为一体的综合性金相抛光剂企业。公司具有新品研发快、创新能力强、生产工艺精密、企业实力雄厚的特点,研发生产能力及产品市场占有率均在国内处于前列地位;我们致力于打造民族品牌,将世界前沿科技融入到产品设计和生产当中,目前拥有硬度实验设备、金相设备及耗材、便携式检测仪器、无损检测设备四大产品线。产品的质量和性能均达到或超过了国外同类产品,如金刚石悬浮液、冷镶嵌料等产品,性价比高,完全可替代进口产品。公司独家生产的低倍组织装置、电解抛光腐蚀仪、端淬设备等很好的满足了用户的需求。切割机、砂带机、镶嵌机、磨抛机、显微镜及软件等,品种齐全、质量可靠、价格优惠。服务热线:021-61905265网址:www.fulwintt.comt  欢迎大家前来咨询了解。



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