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金相切割片 HWA

金相切割片 HWA

  • 所属分类:金相切割片
  • 发布日期:2018-09-03
  • 产品概述

金相切割片主要用于金相制样过程中样品切割,金相切割片脱胎于普通砂轮切割中的湿式砂轮切割片,在提升了切割精度和切割温度控制后形成了适合金相制样需求的金相切割片,也是以氧化铝树脂切割片,碳化硅树脂切割片和金刚石烧结切割片三个类型为主。

所有切割片均采用高强度树脂盒优选磨料制作而成,切削锋利、不易破裂、切削热极小,样品热影响层浅,极大减少发热、不会对产生样品组织变化。


型号

材质特性

尺寸规格

使用材料

LWA

低软快刀

切削锋利,样品热影响层浅,和母体分割不会产生组织变化。

Φ100×0.3×12.7mm

适用于非铁基有色金属材料 HV<375

Φ125×0.4×12.7mm

Φ150×0.45×12.7mm

Φ175×0.5×12.7mm

Φ200×1.0×32mm

Φ230×1.2×32mm

Φ250×1.5(2.0)×32mm

Φ300×1.5(2.0)×32mm

Φ350×2.5×32mm

Φ400×3.0×32mm

Φ450×3.5×32mm

Φ500×4.0×32mm


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