电子元器件切片分析

电子元器件切片分析

介绍：

电子元器件切片又名金相切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。

目的：

对线路板上电子元器件的焊接质量进行检测，对电子元器件进行截面焊点微结构、润湿问题、空洞、裂纹等显微观察。

应用范围：

适用于PCB及PCBA电子元器件类品质验证和失效分析。

使用设备：精密切割机、真空镶嵌机、研磨抛光机等。

产品名称：精密切割机

产品型号：FY-QG-150JM

压力锅 Technomat 

真空镶嵌机 FY-VM-II

金相磨抛机   FY-MP-2XS

使用耗材：金刚石切割片，金相切割液，镶埋模具，环氧树脂类镶埋胶，金相砂纸，金相抛光布，金钢石悬浮抛光液及氧化铝抛光液、腐蚀剂溶液、乙醇或类似有机溶剂。

测试步骤

1、取样 2、镶嵌包埋 3、研磨 4、抛光 5、微腐蚀6、观察

典型应用场景 

焊缝尺寸测量 

BGA锡球微裂纹 

镀层厚度测量

电容失效分析 合金显微组织观察.

PCB盲孔品质分析

BGA焊接工艺不良分析