赋耘2026杭州AI时代 先进封装与智能制造创新发展论坛

FULWINJINXIANGHANGZHOUZHANHUI

赋耘

2026杭州AI时代

先进封装与智能制造创新发展论坛

2026年8月20日，我们参加了“2026杭州AI时代先进封装与智能制造创新发展论坛暨浙江省电子学会电子智造专委会年度交流大会”。

本次论坛在杭州钱塘皇冠酒店举行，我们携切割机、磨抛机、显微镜、氧化铝抛光粉等核心产品亮相，与半导体及电子制造领域的行业同仁展开深入交流。

作为集研发、制造、销售、培训、检测于一体的金相制样解决方案提供商，我们始终专注于为半导体、微电子、钢铁、汽车零部件、航天等工业制造领域，

以及理化检测机构和材料专业高校，提供覆盖切割、研磨、抛光、显微观察全流程的制样设备与耗材。

聚焦先进封装制样需求

FULWINJINXIANGJIANCE

本次论坛以AI时代的先进封装与智能制造为主题，汇聚了众多电子制造与半导体封装领域的专家学者及企业代表。我们带去的切割机、磨抛机、显微镜、氧化铝抛光粉等产品，

恰好契合半导体封装制样环节对精度与稳定性的高要求。

展会现场，我们的展台吸引了大量专业观众驻足交流。来访嘉宾对我司显微镜等设备表现出浓厚兴趣，详细咨询了产品在半导体封装失效分析、金相检测等场景中的应用表现。

我们的技术团队与来访者逐一进行了专业沟通，就制样过程中的技术难点、设备选型及耗材匹配等话题展开探讨，不少客户现场表达了进一步合作的意向，双方建立了业务联系。

立足行业交流，倾听一线声音

JINXIANGHAOCAISHEBEICHANGSHANG

本次论坛作为浙江省电子学会电子智造专委会主办的年度盛会，是长三角地区半导体封装与智能制造领域重要的技术交流与产业对接平台。对我们而言，

参展不仅是品牌展示，更是一次深入一线了解客户需求的机会。

通过与参会客户和学者的面对面沟通，我们更加清晰地认识到，在先进封装制样过程中，设备操作的便捷性、耗材的一致性和显微观察的成像清晰度，

是用户最为关注的几个关键点。这些宝贵反馈，将为我们后续产品优化和服务升级提供重要参考。

深耕半导体赛道，持续赋能产业升级

THE BELT AND ROAD

未来，我们将继续深耕半导体、微电子等高端制造领域，以更成熟的产品体系和专业的技术服务，助力先进封装与智能制造产业的高质量发展。同时，

我们也将持续参与行业交流活动，与更多伙伴建立深入合作，共同推动制样技术的创新与应用。

感谢展会期间每一位莅临我们展台交流的朋友。你们的关注与认可，是我们持续前进的动力。期待在未来的行业盛会上与更多伙伴相遇，共话发展。